技术编号:1842334
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明通常涉及一种在芯片元件中使用的电介质陶瓷的溶胶组合物,和使用其制备的一种超薄电介质陶瓷薄膜以及一种多层陶瓷电容器(MLCC)。更具体地讲,本发明涉及一种通过使用溶胶凝胶法而不是浆料法来制备电介质陶瓷的技术,其中,电介质陶瓷包括以有机添加剂类型被添加到溶胶的辅助成分。背景技术 为了用低制备成本和简单的制备过程来制备轻、细、短和小的电子元件,必须开发具有高介电常数、电容的超温特性和高可靠性的电介质材料。为此,需要超薄电介质。MLCC、芯片感应器、EMI滤...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。