技术编号：18428224
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及夹具技术领域，特别是一种贴膜用工装夹具。背景技术SMT是表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。在SMT表面组装的过程中，需要对线路板中的一些电子元器件进行贴膜保护，保护电子元器件不暴露在空气中，防止电子元器件金属表面氧化，另一方面防止静电的发生，同时电子元器件表面贴膜也可以达到阻焊的作用。现有对电子元器件表...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。