技术编号:18436208
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于半导体设备技术领域,特别是涉及一种研磨装置。背景技术研磨是半导体制造领域常用的手段,研磨的主要设备一般包括:研磨台、研磨垫(Pad)、研磨头,研磨垫设置于研磨台上,研磨头上装配有待研磨晶圆,待研磨晶圆与研磨垫接触,研磨液以一定的速率流到研磨垫的表面,研磨头给待研磨晶圆施加一定的压力,使得待研磨晶圆的待研磨面与研磨垫产生机械接触,在研磨过程中,研磨头、研磨台旋转,通过机械和化学作用去除待研磨晶圆表面的薄膜,从而达到待研磨晶圆表面平坦化的目的。在传统的研磨过程当中,如化学机械研磨过程中...
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