技术编号：18438850
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及封装模具技术领域，具体为一种移动封装模具。背景技术封装模具是将工件放置在模具内部的型腔中，从而通过注入物料对工件进行包裹、封装的一种模具，现有的封装模具多数为单腔的形式，使得装置在放工件和取工件时，存在严重的安全隐患，同时降低了装置的生产效率。所以我们提出了一种移动封装模具，以便于解决上述中提出的问题。实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种移动封装模具，以解决上述背景技术提出的目前市场上封装模具存在着严重的安全隐患和生产效率较低的问题。为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：...
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