技术编号：18439272
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及烧结后磁片加工技术领域，尤其涉及一种软性磁片加工的装置。背景技术目前应用于磁屏蔽领域的软磁性片，通常需要将烧结后的磁片进行软化处理，软化后的产品具有柔软的特性，易于贴合使用，且性能更加稳定。为了保证软化后的磁片性能稳定及软化后的形状规则，通常在磁片的表面会先加工出不同尺寸的网格,以便在软化的过程中能按一定的方向进行整齐折断，网格一般是预先在压制模具上先加工好或烧结后再磨加工所得到。网格的制作费用高、制造难度大、修改不便，例如：软化后的磁片要形成不同规格时，修改原有磁片间距或者形状就...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。