技术编号:1843948
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及陶瓷接合体和陶瓷接合体的接合方法以及陶瓷结构体,特别涉及用于光-通讯领域的温度控制元件、电热板(陶瓷加热器)或静电吸盘、接受器等半导体制造-检查装置的基板例如内部装有电导体的陶瓷基板,以及在此基板的底面上接合陶瓷制筒形部件的陶瓷结构体。背景技术 在具有蚀刻装置或化学蒸镀装置等的半导体制造-检查装置中,目前一直使用不锈钢或铝合金等的金属制基板的加热器或静电吸盘等。例如金属制基板的加热器存在以下问题。该问题在于基板是金属的,所以该基板的厚度必须在15...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。