技术编号：18439961
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及自动封装系统，尤其涉及一种自动封装系统的二级顶出机构。背景技术集成电路自动封装系统是精密装置。集成电路的封装是把引线框架传送到模具后，用熔化的树脂对集成块进行封装的设备。它一般包括引线框架传送装置、树脂传送装置及封装机构。为防止树脂粉尘污染芯片，必须把上树脂部分单独隔离，同时为了提高效率，必须准确稳定迅速地把树脂装入模具。为了解决这个问题，通常的办法是把上树脂部件放在模具的下方，并采用单路的树脂搬运装置供应树脂，在将树脂夹持传送到上料机械手的过程中，一要分步将树脂推送到上料机械手，...
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