用于自动封装系统的二级顶出机构的制作方法技术资料下载

技术编号:18439961

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本实用新型涉及自动封装系统,尤其涉及一种自动封装系统的二级顶出机构。背景技术集成电路自动封装系统是精密装置。集成电路的封装是把引线框架传送到模具后,用熔化的树脂对集成块进行封装的设备。它一般包括引线框架传送装置、树脂传送装置及封装机构。为防止树脂粉尘污染芯片,必须把上树脂部分单独隔离,同时为了提高效率,必须准确稳定迅速地把树脂装入模具。为了解决这个问题,通常的办法是把上树脂部件放在模具的下方,并采用单路的树脂搬运装置供应树脂,在将树脂夹持传送到上料机械手的过程中,一要分步将树脂推送到上料机械手,...
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