技术编号：1844393
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。半导体器件常常具有一排或多排构图互连触点(levels)，其起电偶联各电路元件形成集成电路(IC)的作用。互连触点通常被绝缘涂层或介电涂层分开。所述涂层可以通过化学蒸汽淀积或者旋涂技术形成。例如，US4,756,977披露了利用氢倍半硅氧烷树脂在电子器件上形成涂层。由于电路元件尺寸和所述元件之间的空间持续减小，因此，需要具有更低介电常数的绝缘材料。特别希望的是能够提供介电常数低于3的材料。介电常数低于3的涂层的一种生产方法是利用旋涂(spin-on)材料，...
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