技术编号：18445522
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及循环回收铜资源技术领域，更具体地，涉及一种用于PCB板制造过程铜资源在线循环的系统。背景技术印制线路板（PCB板）是由玻纤树脂材料基体和在其上附着的各种不同状态的铜线路组成。目前主流的PCB生产方式为“减成法”，即附着在树脂基材上的铜线路是经过蚀刻减铜产生，这势必在生产过程中会丢弃掉大部分的金属铜资源，同时线路板上的金属化孔又需要再次电镀，将金属铜填充上去，需要消耗额外的金属铜。随着线路板的发展，布线密度越来越高，线宽间距越来越小，由此也对线路板的电镀铜技术提出了越来越高的要求，因...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。