技术编号：18450944
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及LED封装技术，特别涉及提高LED反光效能的LED封装技术。背景技术 LED芯片封装，主要分为正装芯片及倒装芯片封装，目前较为流行的为倒装芯片的封装技术。其倒装芯片封装，又分有支架封装及无支架封装，右支架封装多为正装封装；无支架封装既有正装芯片，也有倒装芯片封装。倒装芯片封装是在芯片底面设有电极，直接在芯片的上表面和侧面封装上封装胶体，使底面的电极外露。CSP LED基本工艺是将芯片放在底膜上或封装支架上，将硅胶与荧光粉混合后与芯片灌注、热压、切割而成。现有的封装技术及结构也有为减少荧...
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