技术编号：18454383
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及导电泡棉领域，特别是涉及一种包覆型导电泡棉异步冲切工艺。背景技术随着科技的发展，EMI EMC电子产品的设计越来越倾向于小型化、集成化和模块化。电子首先解决需要解决的问题就是体积集成小型化的问题。早期消费电子的增长主要来源于传统的电视机、笔记本电脑等产品。随着个人消费电子观念的更新，传统的消费电子产品已经进入较为平稳的发展阶段，而智能手机和平板电脑等则成为整个消费电子市场新的增长引擎。由于这类电子产品具有结构紧密、元器件多且高度集成的特点，这也使得元件之间的相互干扰问题成为了一个严重的...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。