技术编号：18455371
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及压力传感器，尤其涉及一种压力传感器键合方法。背景技术压力传感器包括陶瓷底座和陶瓷膜片，陶瓷底座和陶瓷膜片之间通过绝缘材料分隔，陶瓷底座上开设若干过孔，过孔内壁通过金属化形成金属覆盖层，配合陶瓷膜片位于过孔下方设置焊盘，传统的键合方法在过孔内注入导电银胶，通过导电银胶实现金属覆盖层和焊盘导电连接，从而实现陶瓷底座的电路和陶瓷膜片电路的接通，但这种键合方法存在以下缺点：1、导电银胶成本高，2、导电银胶经烘干烧结由湿态固化的过程中，容易炸裂，导致金属覆盖层和焊盘断路，从而导致电路断路，3、导...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。