技术编号:18455570
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及石英焊接技术领域,特别是一种不透明石英板与透明石英棒的焊接工艺。背景技术在半导体的不断发展的当今,石英产品上越来越多的部位用到了不透明石英材料,并且这种趋势还在上升,甚至有些太阳能用石英产品上的很多部位也逐步开始用不透明石英材料代替透明石英材料,由于两种石英材料具有各自的优点,直观地来看两者的透明度不同,应用在不同场合可起到不同的视觉效果,材质上来说,透明石英材料内部致密度更高,而不透明石英材料内部的致密度则较低,在高温状态下两者这一特性尤其凸显,根据这一特性两者又可进行不同的搭配,无...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。