技术编号:18456147
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及低温共烧陶瓷封装基板材料领域,尤其涉及一种低温共烧陶瓷介质材料及其制备方法。背景技术低温共烧陶瓷(LTCC)技术是上世纪80年代中期出现的一种新型多层基板工艺技术。该技术采用了独特的材料体系,烧结温度低(通常低于900℃),可与金属导体共烧,有助于电子器件性能的提高;同时,由于采用了独特的多层共烧工艺,从而极大地降低了工艺复杂性,提高了元件的可靠性。除了低烧结温度的特性之外,LTCC材料还需要具备低介电常数、低介电损耗特性,以满足高频传输应用需求;具备低的热膨胀系数、高力学强度和介电温...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。