技术编号:18459493
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种半导体元件的加工方法。背景技术在半导体芯片生产流程中,其中一项步骤为黄光制程,此步骤决定晶圆最终的图形与尺寸。黄光制程里包含光阻剂涂布、曝光、显影及蚀刻。光阻剂为以液态形式存在的化学感光材料,好的光阻剂有良好的附着性、抗腐蚀性。先在晶圆的N型面涂布适当厚度的光阻剂上,进行第一次软烤,取出后,翻过晶圆面在P型面同样涂布适当厚度的光阻剂,进行第二次的硬烤,两次的烘烤藉由温度蒸发排出光阻内的溶剂,以利后续曝光、显影。曝光由白灯光源经由光罩将预设计好的图形转印在...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。