技术编号:18459514
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及BGA板制作技术领域,具体涉及BGA板的焊点电阻测试装置。背景技术目前电子设备的高度集成化、体积微小化、无铅化使得元器件之间的焊接可靠性成为影响设备可靠性的主要影响因素,所以就需要探究新型无铅焊点及其可靠性,在试验过程中,需要测检测焊点的力学性能、电学性能,其中就包括了对焊点在服役过程中产热、导电效率影响因素最大的电阻值。由于BGA板的尺寸限制,其焊点直径为0.3mm~0.7mm,焊盘直径为0.3~0.6mm。正面的焊盘(直径0.3~0.6mm)与背面的焊点(0.3~0.7mm)又是通...
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