技术编号：18459555
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种芯片封装技术领域，尤其是一种导热封装结构的制作方法及可穿戴设备。背景技术近年来，随着技术的发展，传感器的应用越来越广泛，不同的工作环境给传感器的封装形式及封装性能提出了新的要求。在各种要求中，热管理是传感器封装的重要内容之一，在现有技术中，针对传感器的导热需求，一般会有三种封装形式，一种是采用PCB板对热量进行传导，这样的传导方式会造成传感器整体设计难度增大；一种是采用插件封装，这样的封装方式在使用上会造成较多的不便，还有一种是采用金属封装，这需要采用基板和金属封装壳，这会...
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