技术编号:18459609
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及晶圆检视技术领域,特别涉及一种检视晶圆缺陷的方法及系统。背景技术晶圆是制造半导体芯片的基本材料。当晶圆在不同制程加工期间,需要对晶圆的缺陷进行检视。而现有中对晶圆的检视通常是通过OM(OpticalMicroscopy,光学显微镜)进行检视,当经过检视发现缺陷后,进行拍照并保存至本地文件中,不易查找和检查,且易丢失;而且OM获得的照片不能精确地记录缺陷在晶圆上发生的位置,对缺陷的后期追溯和分析存在一定的困难。发明内容为此,需要提供一种检视晶圆缺陷的方法及系统,解决现有通过OM获得晶圆缺...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。