技术编号:18459636
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体加工设备,尤其涉及一种用于半导体加工的喷胶机。背景技术半导体芯片是通过半导体材料经过一系列流程制取出来的一种芯片,其多为正方形或者长方形,根据可实现功能的不同大小也相应的不同,在一些智能设备上经常出现,但是半导体材料表面在进行封胶的时候由于其引脚和导柱过多,较为的麻烦,目前技术考虑不全面,具有以下弊端:在半导体的边缘引脚进行封胶的时候,其引脚之间的间隙过小,在封胶进行的时候胶液容易沾染到一起,导致两个引脚之间不互通,芯片无法正常输入输出。发明内容针对现有技术存在的不足,本发明...
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