技术编号：18459674
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及清洗设备的技术领域，尤其是涉及一种防脱落装置及晶圆清洗设备。背景技术在半导体晶圆制造工艺中，为了提高生产效率，节约人工成本，通常采用全自动清洗设备对晶圆进行清洗。在晶圆全程清洗的过程中，由于晶圆尺寸小且易损伤通常采用定制的承载盘进行装载传输及清洗。现有技术中，晶圆在进行清洗之前，通常采用槽式设备对晶圆进行清洗浸泡，由于晶圆尺寸小且重量比较轻，在晶圆即将进入化学药液时，就会由于晶圆自身受到的浮力及化学液表面的张力而脱离晶圆承载盘，甚至还会出现晶圆掉出承载盘的情况，从而造成了晶圆的损坏，而...
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