技术编号:18459761
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及半导体领域,更具体地,涉及器件层之间的互连结构、包括器件层之间的互连的电路及包括这种互连结构或电路的电子设备。背景技术器件层之间的互连能够降低寄生电阻和电容,从而可以降低集成电路(IC)的电阻电容(RC)延迟和功耗。另外,还可以增加IC的集成密度并因此降低IC的制造成本。但是,难以在器件层之间进行互连,因为互连工艺与器件集成工艺并不兼容。发明内容有鉴于此,本公开的目的至少部分地在于提供一种器件层之间的互连结构、包括器件层之间的互连的电路以及包括这种互连结构或电路的电子设备。根据本公开的...
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