技术编号：18459853
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及晶体管技术领域，特指一种IGBT模块的结温计算方法及系统。背景技术在电力电子与电力传动领域中，IGBT模块作为开关器件，内部不断开关，由于电流大，开关频率高，这会产生大量的热量。当热量超过半导体所能承受范围时，IGBT模块就会损坏。因此需要实时准确计算IGBT模块内部结温大小以保护IGBT模块。进行结温计算时，传统做法是对IGBT模块内部结构进行大量有限元热分析的离线计算，不断通过曲线拟合方式得到损耗和IGBT模块温度之间的关系，在计算出IGBT模块的损耗之后，通过对等效热阻热容网络的...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。