技术编号：18459908
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示器件及其制作方法。背景技术随着显示技术的发展，人们对显示屏的显示效果具有更高的追求，对LED器件也提出了尺寸更小、色彩度更优的要求。然而，现有技术中的CHIP型器件的产品小型化具有较大阻力，一方面是由于CHIP型器件是在一大张BT板上先模压成型，然后用切割机切割成单颗器件，当切割尺寸越小的时候，器件的焊点离产品边缘越近，很容易影响到焊接性能；另一方面是工序中需要预留较多切割的空间，从而减少了固晶、焊线的空间，难以实现产品的小型化。发明内容本公开的实施例提供...
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