技术编号:1846050
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明总体上涉及注塑成型系统,更具体而言,涉及一种具有压力均衡回路的注塑成型系统。背景技术已知的成型系统例子包括但不限于(I)HyPET (商标)成型系统,(2)QuadloC (商标)成型系统,(3) Hylectric (商标)成型系统,及G) HyMet (商标)成型系统,以上均由 Husky Injection Molding Systems Limited (地点力口拿大安大略省博尔顿;www. husky, ca)制造。一个模具可以在单次注塑中...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。