技术编号:1846470
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及框架部件及结构物,特别是在由框架部件有效地组装结构物的情况下有用的发明。背景技术在机械加工エ厂等中,使用用于设置制造机械等的架台和用于保护这些机械等的装置罩,在半导体エ厂等中,使用用于将半导体制造装置等放置到洁净的环境的洁净棚。这些架台等结构物,通过例如用多根作为铝挤压型材的长条的框架部件而组装基本框架,并在基本框架上设置门、门板等,从而被构筑(例如,參照专利文献I)。 制造结构物的制造者针对长度、形状、厚度等预先准备标准化的框架部件,将多根框架...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。