技术编号:18465772
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请要求于2018年2月2日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2018-0013436号和于2018年8月6日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2018-0091443号的权益,其公开内容通过引用整体并入本文。技术领域本发明构思涉及一种芯片设计方法,并且更具体地,涉及一种根据工艺、电压和温度(Process,Voltage,and Temperature,PVT)条件的变化来优化电路性能的芯片设计方法。背景技术由于微工艺(microprocess)的分散(dispersion)...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
请注意,此类技术没有源代码,用于学习研究技术思路。