技术编号：18466241
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及温度测量装置。背景技术一直以来，作为修正由机床的发热引起的热位移的技术，具有使用来自一个以上的温度传感器的输出监视机械的状态而推断热位移并进行修正的技术。例如，专利文献1公开了：通过作为结构物温度检测器的多个温度传感器检测作为构成机床的结构物的底座、立柱的多个部位的温度，与该检测同时，通过其他温度传感器检测相对于底座、立柱绝热的基准块的温度，基于用各个温度传感器检测的温度数据修正工具相对于工件的相对移动的热位移修正装置。现有技术文献专利文献1：日本特开平11-058179号公报在如专利...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。