技术编号：18467582
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及曲面3D打印技术领域，尤其涉及一种面向曲面3D打印的随形切层及路径规划方法。背景技术传统3D打印技术的切层方法通常为平面分层，即通过将以STL、AMF或者3MF等文件格式存储的模型进行切层得到每层的轮廓信息，然后结合路径的填充方式以及工艺参数完成路径规划。这种使用平面切层的方法打印的零件由于“台阶效应”导致表面质量较差，层间容易开裂导致力学性能的各向异性，而且需要在悬臂结构下添加支撑，导致打印时间增加，消耗的材料增多，打印完成后去除支撑结构困难。鉴于平面切层方法的局限性，适用于多轴打印...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。