技术编号：18467875
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明专利涉及对位压接设备的技术领域，具体而言，涉及COF自动对位压接点亮结构。背景技术COF，常称覆晶薄膜，将驱动IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术，或者单指未封装芯片的软质附加电路板，也常指应用COF技术的相关产品。目前，利用COF技术将柔性电路板与玻璃片压接都是通过自动或半自动的压接设备进行两者的压接，这样，节省了很多人力和时间，特别是当柔性电路板与玻璃片的压接需求量多时，可以通过设备快速完成。现有技术中，玻璃片与柔性电...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。