技术编号:18469478
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及将晶片分割成各个芯片的分割装置。背景技术在沿着分割预定线将半导体晶片等被加工物分割成各个芯片的情况下,例如向晶片内部照射对于晶片具有透过性的激光束而形成改质层,然后通过向该改质层施加外力而将晶片分割成芯片。例如,将形成有改质层的晶片粘贴于直径比晶片大的带上,接着,将带的粘接面的外周部粘贴于具有圆形的开口的环状框架,从而成为使晶片借助带被环状框架支承的状态。然后,通过使带进行扩展而向粘贴在带上的晶片的改质层施加外力(带的扩展力),从而以改质层为起点将晶片分割成芯片。在利用带的扩展将晶片分...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。