技术编号:18473568
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路管壳制造领域,具体是一种集成电路管壳引线框架 的自动切除设备。背景技术见图1,芯片封装于陶瓷管壳01内通过引线02与外电路连接,因工艺需 要,在芯片封装工序完成前,与引线02连成一体的引线框架03是不能去除 的,而完成芯片封装工序后,引线框架03则必须切除;为保证后面焊接布线 要求,引线02长度误差要在0.5mm内,不得有毛刺,不能导致引线弯曲变形, 由于外表面采用镀金工艺,加工过程要尽量避免摩擦。目前普遍采用手持产品,用简易切边工具切除框架,见图2,操作者用手 拿住集成电路管...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。