技术编号:18479995
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及芯片生产设备附属装置的技术领域,特别是涉及一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助装置。背景技术众所周知,在集成电路制造中,半导体硅材料由于其资源丰富,制造成本低,工艺性好,成为了集成电路重要的基体材料,从集成电路断面结构来看,大部分集成电路是在硅基体材料的浅表面层上制造,由于制造工艺的要求,对晶片的尺寸精度、几何精度、表面洁净度以及表面微晶格结构提出很高要求,因此在几百道工艺流程中,不可采用较薄的晶片,只能采用一定厚度的晶片在工艺过程中传递和流片,通常在集成电路封装前,需要对晶片背...
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