技术编号:1848944
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种软磁铁氧体材料及其制备方法,尤其涉及。背景技术目前国内外低温烧结多层片式电感用软磁铁氧体材料以NiCuZn和MgCuZn两种材料为主,因为要在900°C左右与纯银内导体匹配共烧结,一般在配方设计时都会加入数量不等的助烧剂,而最为常用的助烧剂就是Bi203。(I)加Bi2O3助烧的工作原理因为Bi2O3的熔点很低,在730°C开始熔化,熔化后的Bi2O3将铁氧体材料进行包裹,形成过渡液相,从而促进铁氧体材料晶粒的生长。(2)加Bi2O3助烧的内...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。