技术编号:1849394
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及适合安装在电路板的、外部电极表面形成镀层的表面安装型负特性热敏电阻。背景技术近年,要求电子部件适应面装,具有负电阻温度特性的负特性热敏电阻也在开展片化。作为这种片化的负特性热敏电阻,例如专利文献1中揭示一种叠层型负特性热敏电阻,具有含Mn、Ni和Al的陶瓷体,从而具有随时间经历的变化小、可靠性高的效果。下面,用图3说明专利文献1揭示的叠层型负特性热敏电阻。图3是专利文献1 所示的叠层型负特性热敏电阻的概略剖视图。叠层型负特性热敏电阻11由具有负电...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。