技术编号:1849916
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种利用紫外激光划切蓝宝石晶圆表面的加工装置,还涉及一种利用紫外激光划切蓝宝石晶圆表面的材料加工方法,尤其涉及一种利用静电场对紫外激光划切蓝宝石晶圆过程中产生的带电微粒进行吸附以减少蚀除物在晶圆表面的沉积的方法。背景技术紫外激光是目前划切蓝宝石、氮化镓、碳化硅等脆硬材料为衬底高亮度蓝光LED 晶圆的最有效方法,在高能量的纳秒脉冲紫外激光的作用下,蓝宝石晶圆材料依赖多光子吸收能量,直接打断材料化学键链接,使晶圆材料电离,并在晶圆表面形成一团等离子体...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。