技术编号：1850023
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种电子封装材料的制备方法，尤其涉及一种金刚石-硅复合材料的制备方法。背景技术现代科学技术的发展对材料的要求日益提高。在电子封装领域，随着电子器件和电子装置中元器件的复杂性和密集性日益提高，开发性能优异，可满足各种要求的电子元器件封装基片已成为当务之急。电子封装基片材料是一种底座电子元件，用于承载电子元器件及其相互联线，并具有良好电绝缘性的基体。因此封装基片必须和置于其上的元器件在电学性质、物理性质、化学性质方面保持良好的匹配。通常，封装基片应具...
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