技术编号:1850939
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及将形成有划线的脆性材料基板沿着划线折断的基板折断装置。 背景技术先前,众所周知的是如下之基板折断装置,其以水平状态固定形成有划线的母基板,并且通过分别配置在母基板的上下方的折断单元沿着划线使母基板折断(例如专利文献1) O[先行技术文献][专利文献][专利文献1]日本专利特开2006-289625号发明内容[发明所欲解决的问题]于此,在通过专利文献1的基板折断装置折断脆性材料基板的情形时,通过上折断单元向与重力相同的方向移动而对母基板的上表面侧赋...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。