技术编号:18510902
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及HDI印制电路板生产制造领域,尤其涉及一种自动塞孔方法。背景技术随着科技和经济水平的不断提升,消费者对电子产品的需求逐步上升,对电子产品的质量的要求也越来越高,为能够获得符合消费者要求的电子产品,市场上投入了大量的人力物力用于开发和生产体积更小、效率更高的印制电路板。研究人员发现将微盲埋孔技术应用于印制电路板的制造过程,能够实现印制电路板中各内层之间的信号互联,同时大大节约了印制电路板内的走线空间,获得体积小、效率高的高密度互连(High Density Interconnector,...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。