技术编号：18514321
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。用于对基板表面进行平坦化或抛光的组合物及方法是本领域中公知的。抛光组合物(也称为抛光浆料)典型地含有在液体载剂中的研磨材料并通过使表面与用抛光组合物饱和的抛光垫接触而施加至所述表面。典型的研磨材料包括硅的二氧化物、铈的氧化物、铝的氧化物、锆的氧化物及锡的氧化物。抛光组合物典型地与抛光垫(例如抛光布或抛光盘)结合使用。代替被悬浮于抛光组合物中，或者，除了被悬浮于抛光组合物中以外，研磨材料可被引入抛光垫中。下一代半导体器件结合了具有较大硬度以及用于高功率、高温及高频操作应用的其它合乎期望的性质的材料...
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