技术编号:1851795
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种AAA,尤其涉及一种。 背景技术目前,光通讯和集成电路是信息产业重要组成部分,越来越受到信息产业界的高度重视。高精度光掩膜版是制作集成电路的关键基础材料。光掩膜版是一种硬面光掩膜材料,是当前及未来半导体微细加工光掩膜制作的主流感光材料。它是在平整的、高光洁度的玻璃基版上通过直流磁控溅射沉积而成铬膜基版,再在其上涂敷一层光刻胶制成勻胶铬版,然后通过光刻获得所需光掩膜版。随着集成电路集成度的提高,布线宽度向纳米级精度发展,曝光光线也由可见光转为近...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。