技术编号:18519271
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及陶瓷电路基板的制造方法。背景技术近年来,随着机器人及电动机等工业设备的高性能化,大电流并且高效率的变换器等功率模块正在发展。因此,由半导体元件产生的热量一直在增加。为了使产生的热高效地扩散,使用了具有良好的导热性的陶瓷电路基板等。具有陶瓷电路基板的模块最初被用于简单的工作机械,但最近已在焊接机、电车的驱动部、电动汽车那样要求更严苛的环境条件下的耐久性和进一步的小型化的用途中使用。因此,也对陶瓷电路基板要求金属电路厚度的增加(其是为了提高电流密度)、相对于热冲击的耐久性的提高。作为陶瓷电...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。