技术编号:1852612
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及。背景技术室温下空气分子的平均自由程为约lOOnm。因此,在具有直径IOOnm以下的空隙的多孔体内,由空气的对流、传导引起的传热受到抑制,这样的多孔体表现出优异的绝热作用。遵循该绝热作用的原理 ,可知超细颗粒的热导率低,适合于绝热材料。例如,在专利文献I中,记载了一种将二氧化硅的超细粉末单独成形为多孔体而得到的绝热材料,该绝热材料的体积密度为0. 2 1. 5g/cm3,BET比表面积为15 400m2/g,平均粒径为0. 001 0.5 um,...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。