技术编号:1853005
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及低温共烧陶瓷的工艺技术,特别是一种低温共烧陶瓷柱面模块电路板的制作方法以及烧结支架。背景技术近年来,多层低损耗低温共烧陶瓷技术在微波毫米波应用领域展现了较强的优势,该技术显著的解决了微波和毫米波的芯片和模块间的互联问题,被广泛的应用于微波、 毫米波的多功能组件,已成为现代有源相控阵雷达等多功能组件的关键技术之一。目前应用最多的是平面模块电路,可以用氧化铝陶瓷材料制作,也可以用柔性板等材料制作。氧化铝陶瓷可以经受高温的考验,但不能用于柱面模块电路的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。