技术编号:1853078
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明有关于一种基板的加工方法,特别是指一种应用于。背景技术随着电子元件的微型化及轻型化的发展,现有利用铝板作为基板的技术已逐渐被质量较轻的陶瓷基板所取代,陶瓷基板具有高度的绝缘性、优良的化学安定性、硬度高、耐高温等特性,使得陶瓷基板比铝板更具有良好的基板适性。一般惯用于在陶瓷基板上加工的方法不外乎热压合或是高温共烧等方式。但若使用热压合的方式将金属材质成型于陶瓷基板之上时,若金属材质过厚,则会使接合面氧化以及整体的热阻上升等缺点;若金属材质过薄,则使金属...
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