技术编号：18536693
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请的实施例总的涉及具有转接器模块的集成电路芯片封装组件测试系统，所述转接器模块被配置为在与集成电路芯片封装组件测试系统中正在测试的集成电路封装接合之前保护弹簧销。背景技术诸如平板电脑、计算机、复印机、数码相机、智能电话、控制系统和自动柜员机之类的电子设备通常采用利用集成电路(例如，芯片)封装组件的电子部件，以实现增加的功能和更高的部件密度。芯片封装组件在芯片封装组件测试系统上进行测试，该测试系统利用母板和子板为测试各种芯片封装组件设计提供灵活性。弹簧销通常用于在母板和子板之间形成电连接。但是...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。