技术编号：18544865
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请要求于2018年2月21日提交的申请号为10-2018-0020433的韩国专利申请的优先权，上述申请的内容通过引用并入本文。技术领域本公开涉及包括金属壳体的电子设备的接地结构。背景技术如今，电子设备被设计为包括金属壳体以用于美观或硬度的目的。然而，与包括根据现有技术的注入结构的壳体的电子设备相比，包括金属壳体的电子设备可能具有各种问题。以上信息仅作为背景信息呈现，以帮助理解本公开。关于任何上述内容是否可以适用于关于本公开的现有技术，没有做出任何确定，并没有任何断言。发明内容电子设备可以包...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。