技术编号:1854941
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种。 背景技术采用无机材料生产的防火板材很多,如 石膏板有纸面增强石膏板、石膏天花板、石膏墙板。水泥板有TK板、FC板、埃特尼特板、硅酸钙板、矽酸钙板、玻镁平板等。目前生产的无机材料板材中,板材表面层和中间层的胶凝材料都是一致的,材料配比一致、密度一致、强度一致、导热系数一致。提高板材强度只有两种办法,一是增加厚度,二是增加密度。增加厚度和密度都会增加板材的重量,进而增加支承该类板材的性能, 对支承件的要求较高,不符合节能减排的要求。发明内容本...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。