技术编号:18553062
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开一般涉及使用激光粉末床处理的增材制造。更具体地,本公开涉及检测激光粉末床处理中的穿孔(keyholing)和过熔(overmelts)。背景技术与减材制造方法对比,AM处理通常涉及一种或多种材料的堆积,以制作净成形或近净成形(NNS)物体。虽然“增材制造”是行业标准术语(ASTMF2792),但是AM涵盖了各种名称下已知的各种制造和原型技术,包括自由式建造、3D打印,快速原型/制模等。AM技术能够从各种材料建造复杂部件。通常,独立式物体可以从计算机辅助设计(CAD)模型被建造。特定类型的A...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。