技术编号:1856350
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及晶片的加工领域,尤其是涉及用于切割晶片的金属复合线以及金属线材。背景技术在制造各种半导体器件时,通过切片加工将包含单晶、多晶或非晶的硅、水晶等原料锭切割加工为预定厚度尺寸的薄板或晶片。随着电子工业的飞速发展,晶片的应用越来越广泛,晶片加工技术也越来越受到重视,其中晶片切割是制约后续工序中成品率高低的重要工序。传统的硅单晶线切割工艺中采用钢线进行切割。钢线一般是碳钢材质,碳含量大约0. 8-1 %,其耐蚀性差。由于铜具有良好的耐腐蚀性能,提出了...
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