技术编号：18564270
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及显示器加工技术领域，尤其涉及一种光阻剥离方法及光阻剥离装置。背景技术在高世代液晶面板中，铜材料作为金属线因其阻抗低、抗电迁移能力强等优点使得其代替传统的铝材料成为趋势。现有液晶面板工艺中，因铜等金属在金属图案化过程中会使用光阻(Photoresistance，PR)，而在后续光阻剥离过程中会发生金属的腐蚀，金属的腐蚀会导致金属掏空的现象。例如，铜掏空会形成金属尖端，在后续制造工艺中不同层别的金属易发生静电(ElectroStatic Discharge，ESD)击穿现象，对产品良率造成...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。